電子部品の実装方法等

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      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-2000271782-AOctober 03, 2000Matsushita Electric Ind Co Ltd, 松下電器産業株式会社半田接合用の金属ペーストおよび半田接合方法
      JP-2004260131-ASeptember 16, 2004Japan Science & Technology Agency, 独立行政法人 科学技術振興機構端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
      JP-2006245189-ASeptember 14, 2006Matsushita Electric Ind Co Ltd, 松下電器産業株式会社Flip-chip mounting method and mounting structure of semiconductor device
      JP-2008078238-AApril 03, 2008Nec Corp, 日本電気株式会社電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法
      JP-H04262890-ASeptember 18, 1992Motorola IncAdhesive material having fluxing agent and metal particle
      JP-H10308413-ANovember 17, 1998Casio Comput Co Ltd, カシオ計算機株式会社電子部品及び電子部品搭載モジュール
      JP-H10313167-ANovember 24, 1998Canon Inc, キヤノン株式会社Wiring board
      WO-2006098268-A1September 21, 2006Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.Procédé de formation de bosses et procédé de montage de puce à bosses à l’aide d’un grain conducteur

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